Bug e atraso dos Yorkfield: problema com PCB de 4 camadas?

Há algumas semanas atrás, a Intel decepcionou seus fãs. Soube-se que os próximos processadores quadrinucleares da foundry, os Core 2 Quad da geração Penryn, conhecidos como Yorkfield não sairiam a tempo. Foram adiados para mais algumas semanas, de meados de janeiro inicialmente previsto para março.

De fato, esse adiamento surpreendeu, pois tocou apenas os modelos Yorkfield mid-range enquanto outros, que utilizam o mesmo core (Xeon e Core 2 Extreme QX9650) foram lançados normalmente. A explicação, de acordo com fontes próximas a fabricantes de placas-mãe, é que esse bug não está relacionado ao processador, mas à placa-mãe.

Os processadores high-end pressupõe-se que sejam instalados em placas-mãe de mesma categoria, que utiliza placa de circuito impresso (PCB) de 6 camadas (ou 6 andares de pistas condutoras vazadas de resina que constitui a placa, sobre as quais são soldados os diferentes componentes visíveis da placa). Os processadores mais acessíveis naturalmente serão instalados em placas-mãe menos caras, cujas fabricantes empregam apenas PCBs de 4 camadas.

Esses circuitos simplificados relevaram-se incapazes de obter o ritmo imposto pela nova CPU, cuja uma de suas principais características é um barramento de processador (PSB, Processor Bus System) forçado a 1.333 MHz ao invés de 1.066 MHz. Em algumas PCBs de 4 camadas, esse ritmo gerou “ruído” (PSB Noise). Comparável a grãos de areia, o “ruído” aparece sob a forma de pixels fixos de côres irregulares. A Intel, desejando que essa CPU pudesse ser instalada em todas as placas-mãe vendidas desde o outono como “45 nm ready”, decidiu alterar o design de sua CPU com nova revisão. Eis a explicação para o atraso do lançamento, uma tese mais plausível do que a “teoria da conspiração” levantada pelos correspondentes do DigiTimes.

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Fonte: Presence PC.
Texto e tradução: Tomodachi.